国家知识产权局信息显示,天沐半导体科技(江苏)有限公司申请一项名为“一种半导体电镀的退火腔结构”的专利,公开号CN121718970A,申请日期为2025年12...
国家知识产权局信息显示,真芯(北京)半导体有限责任公司取得一项名为“半导体装置及其制备方法”的专利,授权公告号CN114388504B,申请日期为2020年10...
有投资者在互动平台向中科创达提问:“您好!公司对适配国产芯片方面有哪些布局?谢谢!” 针对上述提问,中科创达回应称:“您好。公司AI+操作系统方案跨不同芯片平台...
传奇半导体和软件公司 Arm Holdings 在近 36 年来首次开始制造自己的芯片,此前该公司一直将设计授权给英伟达和苹果等公司。 在周二于旧金山举行的活动...
国家知识产权局信息显示,金悦宏电路(珠海)有限公司申请一项名为“基于多模态数据的PCB制造过程质量预测与控制方法”的专利,公开号CN121724502A,申请日...
国家知识产权局信息显示,铜陵安博电路板有限公司取得一项名为“一种具备散热功能的电机PCB板定子”的专利,授权公告号CN120546310B,申请日期为2025年...
国家知识产权局信息显示,广州金升阳科技有限公司申请一项名为“一种防反灌电路及开关电源”的专利,公开号CN121727356A,申请日期为2025年12月。 专利...
国家知识产权局信息显示,东莞市阳子电子有限公司取得一项名为“一种弹力可调式按键开关”的专利,授权公告号CN224036267U,申请日期为2025年3月。 专利...
国家知识产权局信息显示,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种加热盘中支撑柱的拆装装置、拆除方法及安装方法”的专利,公开号CN1217290...
国家知识产权局信息显示,珠海格力电器股份有限公司、珠海零边界集成电路有限公司申请一项名为“电量测量电路、电量测量方法、装置、设备和介质”的专利,公开号CN121...
3月25日,信维通信(300136.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称,公司自2021年起服务北美卫星客户,是其地面终端主要零部件供应商,同时也拓展了第二家北...
国家知识产权局信息显示,宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种镍材的电子束焊接方法”的专利,公开号CN121715661A,申请日期为2026年1月。 ...
3月25日,2026首届长三角低空产业科技金融大会暨电子智造助力低空经济高质量发展大会在慕尼黑上海电子生产设备展上召开。本次大会汇聚政、企、学、研、金各界,搭建...
国家知识产权局信息显示,长江存储科技有限责任公司取得一项名为“存储器数据的擦除方法、存储装置及存储系统”的专利,授权公告号CN114093405B,申请日期为2...
国家知识产权局信息显示,瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“存储器装置、存储器控制电路以及读取方法”的专利,公开号CN121725849A,申请日期为2024年...
国家知识产权局信息显示,中电科风华信息装备股份有限公司申请一项名为“用于COG邦定机的IC上料装置”的专利,公开号CN121717157A,申请日期为2025年...
国家知识产权局信息显示,深圳驿普乐氏科技有限公司取得一项名为“继电器控制电路和继电器控制设备”的专利,授权公告号CN224036296U,申请日期为2024年1...
国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种发光二极管外延结构及其制备方法”的专利,公开号CN121728879A,申请日期为2025年12...
国家知识产权局信息显示,北京爱博精电科技有限公司取得一项名为“一种嵌入式仪表故障定位方法、服务器、介质及产品”的专利,授权公告号CN121008201B,申请日...
国家知识产权局信息显示,阳光电源股份有限公司申请一项名为“设备匹配方法、控制器及集散式光伏逆变系统”的专利,公开号CN121727093A,申请日期为2025年...