国家知识产权局信息显示,深圳宏芯宇电子股份有限公司取得一项名为“一种电路板测试装置”的专利,授权公告号CN224081767U,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本申请涉及电路板测试技术领域,公开了一种电路板测试装置,包括:夹持件,所述夹持件包括第一板体、第二板体、连接件及弹性件,所述第一板体、第二板体及弹性件分别穿过所述连接件,所述第一板体及所述第二板体相对设置,且所述弹性件分别与所述第一板体和所述第二板体的内壁抵接;多个导电件,多个所述导电件分别设于所述第一板体及所述第二板体的一端,且多个所述导电件分别靠近所述连接件;其中,所述第一板体及所述第二板体内分别设有多个导电线路,且每一所述导电件分别与对应的所述导电线路电连接。本申请提高电路板测试的可靠性和测试效率。
天眼查资料显示,深圳宏芯宇电子股份有限公司,成立于2018年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本46781.4084万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳宏芯宇电子股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息21条,专利信息316条,此外企业还拥有行政许可31个。
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来源:市场资讯