华润安盛申请塑封模具专利，用于对半导体结构进行塑封
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2026-04-04 19:35:49
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国家知识产权局信息显示，无锡华润安盛科技有限公司申请一项名为“塑封模具”的专利，公开号CN121793804A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请提供一种塑封模具，用于对半导体结构进行塑封。半导体结构的半导体子结构包括多个在第一方向上间隔排布的多个电气元件组及位于各电气元件组相对两侧的多个引脚。塑封模具包括第一子模具和第二子模具，第一子模具的第一对接面设有至少一个长条形的凹槽，第二子模具的第二对接面设有与各凹槽对接的第一对接部；第一对接面与第二对接面中的一个设有至少一个凹陷，另一个设有与各凹陷对接的第二对接部。第一子模具与第二子模具合模后，第一对接面与第二对接面抵接，各凹槽与一个第一对接部对接形成长条形的容纳腔，各凹陷与一个第二对接部对接形成与一个容纳腔连通的流道；各容纳腔用于容纳一个半导体子结构的所有电气元件组。
天眼查资料显示，无锡华润安盛科技有限公司，成立于2003年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华润安盛科技有限公司参与招投标项目860次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息221条，此外企业还拥有行政许可38个。
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