云威电路申请埋入式散热通道复合印刷电路板专利，提高电路板的运行稳定性和AI计算效率
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2026-04-07 23:45:04
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国家知识产权局信息显示，深圳市云威电路有限公司申请一项名为“埋入式散热通道复合印刷电路板及其制备方法”的专利，公开号CN121815543A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明提供了一种埋入式散热通道复合印刷电路板及其制备方法，包括导热绝缘基板,所述导热绝缘基板包括上基板、下基板、上金属导热层和下金属导热层，所述上基板的下表面中部开设有多个横向的主通道，所述下基板的上表面中部开设有多个竖向的引流通道；本发明通过采用由氧化铝陶瓷基板制成的上基板、下基板和上金属导热层、下金属导热层复合而成的导热绝缘基板，使复合印刷电路板具有出色的绝缘性能和较高的热导率，提高了综合机械性能，并将热量散发到主通道和引流通道内，流动的空气与散热通道内金属导热层的表面充分接触，通过对流换热将热量带走，从而避免电路板内部过热，提高电路板的运行稳定性和AI计算效率。
天眼查资料显示，深圳市云威电路有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市云威电路有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可9个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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