天津众晶半导体申请半导体晶片测试装置及其使用方法专利，可以对半导体晶片进行矫正固定
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2026-04-07 23:57:44
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国家知识产权局信息显示，天津众晶半导体材料有限公司申请一项名为“一种半导体晶片测试装置及其使用方法”的专利，公开号CN121804414A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶片测试装置及其使用方法，属于半导体检测技术领域，其一种半导体晶片测试装置及其使用方法，包括装置主体，所述装置主体的上侧中部固定安装有检测底座，所述检测底座的上侧固定安装有保护箱体，所述保护箱体的中部设置有检测电机，所述检测电机的下侧输出端固定安装有半导体探头，所述装置主体的上端侧边固定安装有操作面板，通过设置有定位盘的结构，可以通过负压对半导体晶片进行固定，同时针对轻微形变，其产生增压孔产生的负压，会对半导体晶片进行矫正固定，当翘曲面积较大，或者变形严重时，压差传感器检测到形变，会及时停止后续检测，并可以显示翘曲位置，方便操作人员后续处理。
天眼查资料显示，天津众晶半导体材料有限公司，成立于2013年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津众晶半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可11个。
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