每经AI快讯,4月9日,红板科技在互动平台表示, 公司已将共封装光学(CPO)及1.6T光模块纳入核心战略布局,依托在高速高频、高密度互连(HDI)、高精度阻抗管控等核心技术积累,已具备1.6T光模块 PCB 的研发与批量生产能力,并针对CPO技术方向开展前瞻性研发与工艺储备,相关产品可满足下一代高速光模块的低损耗、高散热、超精密等严苛要求。 目前相关业务正有序推进。
每日经济新闻
上一篇:纽威股份中标:招标中心-开关阀成交公告
下一篇:PCB板块业绩报喜比例超三分之二,金安国纪涨停