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《2025智能驾驶 SoC 行业深度报告》
高阶智驾正加速“下沉”,以前只出现在三四十万车型上的城市NOA,已经开始往15万以下的市场压。芯片厂商的博弈也随之进入新阶段,谁能在中低价位车型里既跑得动算法、又控制好成本,谁就有机会站稳。
这份围绕智能驾驶SoC的分析梳理了整车厂在算力选型、自研能力和生态构建上的实际路径,同时结合了主流芯片的出货、装机和性能数据。里面提到一个值得注意的现象:现在大部分智驾项目推进周期都很长,能真正进入量产的不到一半,很多问题不是算力不够,而是架构选错或者资源分配不均导致的。
报告对地平线、英伟达、黑芝麻等公司分别做了拆解,从产品矩阵到软硬协同方式都有详细呈现,对于关注自动驾驶芯片市场走向的厂商、一级供应商和投资人来说,这是一份能对标、能落地的实操材料。