芯森电子取得PCB板与骨架连接结构专利，具有部件之间相对更稳固效果
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2026-04-10 21:49:56
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国家知识产权局信息显示，天津芯森电子科技有限公司、珠海芯森电子科技有限公司取得一项名为“一种PCB板与骨架的连接结构”的专利，授权公告号CN224111357U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提供一种PCB板与骨架的连接结构，包括：骨架，用于承载部件；PCB板，连接于骨架的一侧，用于布置电路；PIN针，整体呈L形，连接于骨架与PCB板，用于传递电信号。通过本实用新型的一种PCB板与骨架的连接结构，解决了现有设备抗振动能力弱，在受到外界震动振动时，容易发生位置偏移的问题，具有部件之间相对更稳固，抗振动能力更加强，产品稳定性更好。
天眼查资料显示，天津芯森电子科技有限公司，成立于2021年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，天津芯森电子科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。
珠海芯森电子科技有限公司，成立于2023年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海芯森电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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