瀚强科技申请散热结构及电子设备专利，可增加散热接触面积
创始人
2026-04-11 14:15:36
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国家知识产权局信息显示，深圳市瀚强科技股份有限公司申请一项名为“散热结构及电子设备”的专利，公开号CN121843075A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请提供一种散热结构及电子设备，散热结构包括液冷板组件以及连接管道。液冷板组件包括间隔且相对设置的第一液冷板以及第二液冷板，第一液冷板以及第二液冷板均具有液体流道。连接管道与第一液冷板以及第二液冷板均连接。其中，第一液冷板与第二液冷板之间用于设置第一发热器件，第一发热器件与第一液冷板和/或第二液冷板热传导连接；第一液冷板背离第二液冷板的一面和/或第二液冷板背离第一液冷板的一面用于设置第二发热器件，第一液冷板和/或第二液冷板与第二发热器件热传导连接，第一液冷板以及第二液冷板中的液体流道中的冷却液体与第一发热器件以及第二发热器件进行热交换。本申请可增加散热接触面积。
天眼查资料显示，深圳市瀚强科技股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1568万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市瀚强科技股份有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息249条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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