谷歌、英伟达高端芯片“纷纷绑定液冷” 新朋股份3连板
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2026-04-13 15:37:28
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消息面上,2026年4月16日,第四届数据中心液冷技术大会将在深圳盛大召开。大会将聚焦液冷全栈生态构建、800V高压直流供电架构、AI芯片热设计等关键议题。国海证券测算,2026年整体数据中心液冷市场规模有望达165亿美元(约1162亿元人民币),2025-2026年CAGR约59%。

日前,谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗,新一代TPU v7单芯片功耗高达980W,要求100%采用液冷散热方案,凸显了液冷技术在高端算力领域的不可替代性。

此前消息称,谷歌正与中国液冷设备厂商洽谈采购数据中心冷却系统,以应对AI算力快速增长带来的散热需求。稍早前,黄仁勋预测,Blackwell与Rubin的AI芯片,到2027年底收入将达1万亿美元,相较之前的预测已经翻倍。而这些芯片的散热方案均指向或强化了液冷。

展望后市,据测算,2026年全球液冷市场空间将达150亿美元,2026-2028年复合增长率约30%;2026年中国液冷服务器市场规模将超300亿元,其中AI智算中心液冷市场规模达200亿元。

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