AI、高速运算（HPC）芯片掀起先进封装热潮，市场传出，群创布局多年的扇出型面板封装（FOPLP）打入SpaceX供应链之后，成功打响第一砲，台积电后续在AI、高速运算领域，将与群创就扇出型面板封装在龙潭厂合作。

对此，群创5月10日表示，不评论市场传闻。不过，群创董事长洪进扬在股东会年报「致股东报告书」中露口风，强调群创半导体先进封装技术「已站在第一领先群位置」，并在玻璃钻孔（TGV ）领域超前部署， 与全球一线客户合作开发技术，抢搭AI、高速运算商机。

群创将在5月27日召开股东会，在最新上传的股东会年报中，洪进扬透过「致股东报告书」详述公司在13项技术领域已分别展现亮眼成果，其中，最受瞩目、排名第一位的就是先进封装。

洪进扬日前受访曾表示，群创扇出型面板级封装的先芯片（Chip first） 月产量已拉升10倍至逾4,000万颗规模，良率很高、稼动率满载，已达经济规模，群创将采小幅扩产方式因应客户需求，看好先进封装业务下半年表现将优于上半年。

洪进扬在股东会「致股东报告书」进一步揭露，群创先芯片技术获得车用半导体大厂，以及在AI服务器中SPS（Smart Power Stage）应用的电源管理客户认可，指定群创开发该公司最新设计的第三类半导体多晶粒高功率电源管理IC，并且规划一系列产品的导入计划。

同时，群创独特内埋式封装技术采用低介电系数（Dk）与低损耗因子（Df）的绝缘材料，吸引国际微波芯片客户的高度兴趣，展开一系列的设计参数验证来开发其下一代的微波芯片。除在车用雷达的应用领域，未来的手势控制芯片都在其规划中。

在RDL first的技术方面，群创在此领域着墨已久，恰逢先进封装市场趋势中，已站在第一领先群的位置。

他提到，群创并积极布局应用在大型芯片产品的先进封装技术RDL interposer（重布线中介层），获得大型封装客户青睐，展开技术验证计划，以迎合在一到二年之内，AI、高速运算芯片发展到大尺寸的市场需求，有机会快速迎来庞大的AI芯片商机。

另外，玻璃基板成为先进封装的重要发展方向，洪进扬分析，群创关键优势是以在玻璃上制作半导体元件及线路的多年经验为基础，在TGV领域超前部署，并与全球一线客户合作开发技术。这项整合优势使群创能够快速推动技术开发与量产导入，在TGV领域建立明确竞争差异，

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