阿石创：公司在半导体先进封装领域已形成多款核心产品
创始人
2026-05-14 16:25:58
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证券之星消息，阿石创(300706)05月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：董秘，您好，请问在半导体封装靶材方面在AI算力芯片应用技术如何？公司是否取得知名企业中芯国际和台积电方面的合作？
阿石创回复：您好！公司在半导体先进封装领域已形成多款核心产品，目前正在积极拓展国内头部晶圆代工和封测客户的验证导入工作。业务合作信息请关注公司披露的定期报告。感谢关注！
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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