华冠科技取得电路板加工用SMT定位贴片装置专利，有效提高电路板的贴片生产效率_行业新闻

华冠科技取得电路板加工用SMT定位贴片装置专利，有效提高电路板的贴片生产效率

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2026-05-16 17:53:28

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国家知识产权局信息显示，华冠科技（河源）有限公司取得一项名为“一种电路板加工用SMT定位贴片装置”的专利，授权公告号CN224249929U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板加工用SMT定位贴片装置，包括机架、料盘上料机构、变距输送机构、双轴移动机构、移动座、升降模组、贴片头、CCD模组及下料收集机构；料盘上料机构用于上料输送装载有电子元件的载料盘，变距输送机构用于输送待贴片的电路板；贴片头用于将载料盘上的电子元件贴装至电路板上，CCD模组设于贴片头侧端，下料收集机构用于收集完成贴片的电路板。本实用新型通过料盘上料机构可实现电子元件的连续供给，变距输送机构可适配不同规格电路板，双轴移动机构与升降模组配合，可提高贴片头的贴装精度，CCD模组可提高贴片头的识别精度，下料收集机构可快速收集成品电路板，整体结构，有效提高电路板的贴片生产效率。

天眼查资料显示，华冠科技（河源）有限公司，成立于2019年，位于河源市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14000万人民币。通过天眼查大数据分析，华冠科技（河源）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目11次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可27个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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