邦芯半导体申请半导体晶圆设备前端传送模块专利，实现了晶圆传输、暂存与固胶工艺的一体化_行业新闻

邦芯半导体申请半导体晶圆设备前端传送模块专利，实现了晶圆传输、暂存与固胶工艺的一体化

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2026-05-16 18:15:12

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国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“半导体晶圆设备前端传送模块及半导体晶圆设备”的专利，公开号CN122054958A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体晶圆设备前端传送模块及半导体晶圆设备，包括至少一个晶圆暂存腔和若干个固胶模块，固胶模块包括紫外照射单元、加热单元和气氛调控单元；紫外照射单元设置于晶圆暂存腔中相邻上层承载台的底部，用于对晶圆表面施加紫外辐射以实现光固化；加热单元设置于各承载台，用于对晶圆进行加热以控制固胶温度；气氛调控单元包括供气控制管路和排气控制管路，供气控制管路包括设置于相邻上层承载台的底部的供气结构，用于供应保护气体，排气控制管路包括设置于各承载台的排气结构，用于排出工艺过程中产生的挥发物。本申请实现了晶圆传输、暂存与固胶工艺的一体化，解决了流程割裂、效率低、污染风险高的技术问题。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息232条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资单元设备传输传送模块导体包括专利管路半导体固胶晶圆

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