深南电路申请电路板制作方法专利，提升散热器与电路板的界面结合质量
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2026-05-20 02:19:20
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国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“电路板的制作方法、电路板及电路板组件”的专利，公开号CN122069655A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及电子设备散热技术领域，具体公开了一种电路板的制作方法、电路板及电路板组件，电路板的制作方法包括：提供初始电路板，初始电路板包括基板以及设置于基板两侧的第一线路层和第二线路层；使用第一导热材料对第二线路层的非线路区域进行填充形成填充层，第一导热材料包括混合有无机导热材料的环氧树脂；在第二线路层和填充层上设置第二导热材料形成导热层，第二导热材料为混合有高导热材料的环氧树脂。本发明的电路板的制作方法，利用填充层和导热层的有机基体均为环氧树脂，由此确保了填充层和导热层在分子层面的完美相容和紧密结合，大大提升了结合力，从而提升了散热器与电路板的界面结合质量。
天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66674.0795万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2616次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1724条，此外企业还拥有行政许可245个。
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来源：市场资讯
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