香农芯创：预计2026年存储芯片价格维持高位水平
创始人
2026-05-27 01:35:37
0次

5月26日下午， 香农芯创在2025年度暨2026年第一季度业绩说明会上表示，2026年 存储芯片供需紧张的局面难以缓解，价格预计维持在高位水平。

水平 业绩 高位 会上 局面 年度 价格 供需 香农芯 芯片

上一篇：汇科取得触控芯片专利，触控灵敏度较高

下一篇：御微半导体取得振动抑制方法专利

相关内容

哈啰普惠申请嵌入式设备升级...
国家知识产权局信息显示，上海哈啰普惠科技有限公司、上海造父智能科技...
2026-06-03 10:24:18
博世汽车部件申请针对嵌入式...
国家知识产权局信息显示，博世汽车部件（苏州）有限公司申请一项名为“...
2026-06-03 10:23:50
时代电气招标结果：DC-D...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，株洲中车时代电气...
2026-06-03 10:23:16
全志科技(300458.S...
格隆汇6月1日丨全志科技(300458.SZ)在互动平台表示，公司...
2026-06-03 10:23:03
中山福昆航空科技申请多源冗...
国家知识产权局信息显示，中山福昆航空科技有限公司申请一项名为“一种...
2026-06-03 10:22:41
通嘉科技取得应用于电源转换...
国家知识产权局信息显示，通嘉科技股份有限公司取得一项名为“应用于电...
2026-06-03 10:22:24
厦门鑫众通电子取得基于人工...
国家知识产权局信息显示，厦门鑫众通电子有限公司取得一项名为“基于人...
2026-06-03 10:22:00
锐锋焰申请基于多电位域动态...
国家知识产权局信息显示，深圳锐锋焰科技有限公司申请一项名为“一种基...
2026-06-03 10:21:45
上海隧道工程申请大功率变频...
国家知识产权局信息显示，上海隧道工程有限公司申请一项名为“大功率变...
2026-06-03 10:21:31

热门资讯

通嘉科技取得应用于电源转换器二... 国家知识产权局信息显示，通嘉科技股份有限公司取得一项名为“应用于电源转换器的二次侧的次级控制器及其操...
电流杂质过滤器，这都是什么鬼玩...
高盟新材：公司半导体封装胶项目... 有投资者在互动平台向高盟新材提问：“贵公司的胶粘剂是否应用于半导体封装领域？” 针对上述提问，高盟新...
银河微电：主营各类半导体元器件 证券之星消息，银河微电(688689)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
海信家电申请半导体装置专利，驱... 国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN1221...
nova 16系列搭载麒麟芯片...
云舟集成电路申请基于以太网的高... 国家知识产权局信息显示，云舟集成电路（武汉市）有限公司申请一项名为“一种基于以太网的高性能芯片系统及...
“菲律宾上赶着美国搞芯片，激怒... 【文/观察者网 陈思佳】 去年12月，美国政府启动所谓“硅和平”（Pax Silica）倡议，寻求...
多家PCB上市公司发布扩产计划... 截至14:08，港股通信息技术ETF（513240）上涨0.87%，即将冲击3连涨。成分股中，美图公...
原创 西... 乌克兰军方最新技术分析报告揭示了一个令人震惊的细节：2026年5月24日被击落的俄罗斯榛树中程弹道导...