金脉电控取得SiC-IGBT混合功率模块稳态电流分配比调制电路专利，避免SiC晶圆承担电流过大升温导致功率模块过温损坏_行业新闻

金脉电控取得SiC-IGBT混合功率模块稳态电流分配比调制电路专利，避免SiC晶圆承担电流过大升温导致功率模块过温损坏

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2026-05-27 01:59:37

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国家知识产权局信息显示，江苏金脉电控科技有限公司取得一项名为“一种SiC-IGBT混合功率模块稳态电流分配比调制电路”的专利，授权公告号CN224289611U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电机控制器技术领域，具体为一种SiC‑IGBT混合功率模块稳态电流分配比调制电路，包括混合功率模块、PWM推挽电路、电流采样及结温估算模块、MCU芯片、驱动电源切换回路；混合功率模块与PWM推挽电路连接，混合功率模块与电流采样及结温估算模块的连接；电流采样及结温估算模块的与MCU芯片连接；MCU芯片与驱动电源切换回路连接；驱动电源切换回路与PWM推挽电路连接，本实用新型通过SiC驱动电源切换回路和IGBT驱动电源切换回路实现对SiC晶圆与IGBT晶圆的电流分配，控制SiC晶圆承担的电流大小，从而实现对SiC晶圆与IGBT晶圆结温的调节，避免了SiC晶圆承担电流过大升温导致功率模块过温损坏的问题。

天眼查资料显示，江苏金脉电控科技有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本23400万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏金脉电控科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息72条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

稳态功率电流调制电路电源金脉模块混合专利 SiC 晶圆

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金脉电控取得SiC-IGBT混合功率模块稳态电流分配比调制电路专利，避免SiC晶圆承担电流过大升温导致功率模块过温损坏

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