7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。在这场行业盛会中，以“链动资本力量，芯启整合新章”为主题的第二届集微并购整合研讨会，将于7月5日下午重磅登场，成为大会最具战略价值的核心论坛之一。

本届研讨会精准锚定半导体产业并购整合的战略机遇期，深度聚焦AI算力芯片、设备材料国产化、跨境并购等前沿热点领域。通过汇聚行业精英、资本巨头与专家学者，研讨会致力于为产业与资本搭建一个高效务实的对接平台，助力各方在半导体产业的浪潮中精准把握机遇，共谋发展。

大会报名入口

回顾去年，首届并购整合闭门研讨会吸引了超过60家A股上市公司董事长、CEO、董秘以及产投部负责人和超过80家国内主流的半导体投资机构参加，就并购需求展开充分对话。研讨会共收集了近100家上市公司并购需求，并在会后完成了超过100个项目匹配，获得了业界一致好评，这让与会嘉宾对新一届论坛的举办充满期待。

2024年以来，伴随AI技术革命的深入推进，中国半导体并购市场呈现爆发式增长态势。晶华微2亿元收购智芯微电子强化IoT布局、兆易创新5.81亿元控股赛芯电子切入模拟芯片、纳芯微10亿元并购麦歌恩完善信号链产品线等典型案例，不仅彰显了行业整合的新趋势，更印证了并购作为企业突破技术瓶颈、实现跨越式发展的重要战略价值。

本次研讨会将汇聚半导体产业与资本市场的顶级阵容，包括逾百家A股半导体上市公司决策层、半导体投资联盟全体成员机构、大型央国企投融资负责人、头部基金掌舵人及一线投资机构并购专家。通过精心设计的闭门会议形式，营造高价值、高效率、高私密的商务交流环境，确保与会嘉宾能够就行业敏感议题展开深度探讨，实现核心商业经验的坦诚分享。

研讨会特别设置三大特色板块：一是并购需求精准对接专区，通过前期深入调研实现供需双方高效匹配；二是专业咨询服务区，由顶尖并购专家提供全流程指导；三是资本对接专区，搭建多元化的投融资渠道。参会企业将获得优先接触优质标的、获取头部机构投资策略、建立高端产业人脉等独特价值；投资机构则可享受预筛选项目池、定制化尽调支持等专属服务。

当前，全球半导体产业格局正经历深刻重构，中国半导体企业迎来通过并购整合实现弯道超车的历史性机遇。我们诚挚邀请全球半导体产业精英共聚上海，以战略远见把握产业整合机遇，用资本力量助推技术创新，携手开创中国半导体产业高质量发展的新格局。鉴于席位有限，诚邀业界同仁尽快报名，共襄盛举！

活动咨询：徐老师 15021761190

第九届集微半导体大会

鹭岛启航，申城扬帆。2025第九届集微半导体大会移师上海，将充分发挥其国际化资源与产业集聚优势，打造更高规格的全球性行业盛会。历经八年深耕，集微半导体大会已成为中国半导体行业的标杆盛会，影响力辐射全球。过去三届大会参会嘉宾均突破5000人。不仅被誉为半导体产业的“年度嘉年华”，更是资本动向的“行业风向标”。