6月15日，上海证券报、财联社等权威媒体披露，立昂微近期已向合作客户正式出具产品价格调整通知函，明确功率芯片业务全线产品上调售价，调价政策自2026年6月15日起正式执行，当日及后续出库货物全部按照新定价结算，涨幅区间为10%至15%。

通知函载明本次调价的直接原因：上游硅片等核心原材料价格持续上行，推高企业整体生产成本。公司称已通过优化产线流程、提升生产良率、压缩运营开销等多种方式对冲成本压力，但仍无法覆盖持续增加的生产支出。本次适度上调产品售价，主要用于稳定产品品质、保障持续供货能力，维护长期客户合作关系。公司同时在通知中表示，客户如需了解细分品类调价细则，可对接专属销售顾问沟通确认。

除功率芯片板块调价外，立昂微旗下硅片业务同步推出涨价计划。子公司金瑞泓发布通知，受原材料成本上涨影响，自2026年7月1日起，旗下全部半导体硅片产品上调价格，调价幅度同样为10%至15%。两条业务线分时段调价，覆盖公司前端硅片材料、后端功率芯片两大核心制造环节。

在上交所投资者互动平台，有投资者针对网传涨价函真实性进行提问，立昂微于6月16日官方答复确认，公司当前已针对功率芯片产品实施价格调整，定价策略会综合原材料成本、市场订单需求、库存情况等多重因素动态调整。

公开工商与产业资料显示，立昂微为国内具备完整垂直一体化产能的半导体企业，业务分为三大板块，分别是半导体硅片、功率器件芯片、化合物射频及光电芯片，可实现功率芯片所需硅片自主供给。功率芯片产品线覆盖MOS管、肖特基二极管、FRD等品类，产品供货汽车电子、工业控制、AI服务器电源、消费电子等领域，车规级产品已批量导入多家整车及零部件头部厂商。

值得关注的是，2026年内功率半导体行业已出现多轮调价动作。2月，包括士兰微、英飞凌、华润微在内的多家功率半导体企业，明确发布涨价通知或调价计划。

士兰微宣布自3月1日起，小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等多款功率器件产品，统一涨价10%；英飞凌宣布自4月1日起，上调部分功率开关器件及集成电路（IC）产品价格。

海内外企业调价逻辑相近，均提及上游晶圆、硅片原材料成本上涨，同时下游新能源车、工控、AI算力电源订单持续饱满，现有产能保持满负荷运转。

（文/集邦化合物半导体整理）

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