太极实业：目前半导体业务不涉及HBM产品
创始人
2026-06-19 06:48:52
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有投资者在互动平台向太极实业提问：“请问：AI模型讲其无锡基地HBM3E封装月产能已达12万片，占据全球约15%的市场份额，且8层堆叠良率超过99%。这是真的吗？”

针对上述提问，太极实业回应称：“敬的投资者您好！目前公司半导体业务不涉及HBM产品。感谢您的关注与支持。”

来源：市场资讯

提问 产品 半导体 您好 资讯 太极实业 产能 回应 无锡 业务 投资者 堆叠良率

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