当地时间6月24日,OpenAI与博通联合发布首款定制芯片Jalapeño。这是一款专用集成电路(ASIC),专为大模型推理设计,从设计到流片仅用9个月时间。
合作方中,OpenAI负责架构设计,博通负责流片、网络硬件,加拿大电子制造商Celestica提供板卡/机架集成配套。
该芯片通过优化数据流动,提升推理效率并降低能耗。
芯片工程样片已完成实验室验证,计划2026年底规模化落地,配套千兆瓦级数据中心集群。
责编:刘安琪 | 审核:李震 | 监审:古筝
(来源:第一财经)
上一篇:OpenAI与Broadcom联合发布专为大语言模型推理设计的芯片
下一篇:美股异动|费城半导体指数大涨超5%,美光科技飙升超19%