曼恩斯特：半导体先进封装所布局相关产品暂未形成订单
创始人
2026-06-26 04:27:46
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证券之星消息，曼恩斯特(301325)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：董秘您好！注意到公司此前披露过先进封装及MLCC涂布模头的布局，请问：（1）公司涂布模头等产品在先进封装领域是否已产生实际销售收入，主要应用于哪些环节？（2）在MLCC领域的产品是否已形成收入，目前客户拓展进展如何？谢谢。祝您生活愉快！
曼恩斯特回复：尊敬的投资者，您好！在泛半导体领域，公司订单所覆盖领域包含钙钛矿、有机光伏、显示面板以及柔性折叠屏等；公司持续深化微米级和纳米级精细化涂层工艺关键装备开发，在半导体先进封装所布局相关产品暂未形成订单，请注意投资风险。感谢您的关注！
本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。
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