参考消息网5月28日报道新加坡《海峡时报》网站5月26日刊发题为《芯片申根区？旧芯片计划受阻，欧洲探索新路径》的文章，作者是林素玲（音）。文章摘编如下：

2023年，欧盟批准具有里程碑意义的《欧洲芯片法案》，其目标雄心勃勃：到2030年，将欧盟在全球半导体产量的占比提高一倍，达到至少20%。

如今，欧盟委员会承认，欧洲的芯片计划似乎难以实现既定目标。

因此，欧盟成员国正摒弃依托超大项目振兴欧洲芯片制造业的思路，转而探索新路径，以求在全球半导体产业的繁荣中抢占更大份额。但这需要各国走差异化发展道路。

荷兰经济事务大臣迪尔克·贝尔亚尔茨近日在新加坡接受《海峡时报》采访时，介绍了被一些人称为“芯片申根区”的新芯片联盟。他说，这个3月份成立的联盟可能从最初宣布的9个成员国，扩展至“14或15个”志同道合的成员国。

这一半导体联盟最初是荷兰于2024年10月在罗马七国集团会议上提出的构想。该联盟汇聚了欧洲芯片竞赛中步伐最快的“冠军国家”——奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、意大利、波兰、西班牙和荷兰，目的是让它们就如何加速发展集思广益、开展协作。

贝尔亚尔茨表示，该联盟寻求通过巩固其在（从研究、设计到制造、封测的）整个价值链上的立足点，扩大在全球芯片市场的份额。此举与欧盟推动更多芯片设施落地欧洲的努力形成互补。

这暗示了一种不同的策略：不仅要扩大欧盟的芯片产业版图，还要管控供应链风险——不是通过在欧盟境内建立制造业基地，而是通过在供应链上下游打造可靠的合作伙伴关系。

换句话说，其核心是聚焦“欧洲制造的芯片”，而非“在欧洲制造的芯片”，并以非正式方式将欧盟以外的国家纳入“芯片申根区”。

芯片联盟的发展势头似乎与业界呼吁推出“欧盟芯片法案2.0”的诉求不谋而合——虽然现行模式由欧盟成员国提供资金，却需要欧盟委员会批准项目，流程繁琐，而新法案旨在通过公共政策更有力地支持企业的发展雄心。

然而，贝尔亚尔茨面临的最大挑战仍来自内部，即如何化解成员国的不满情绪。

芬兰是半导体联盟中另一个以贸易为导向的小型经济体，其策略明显不同于荷兰。荷兰凭借阿斯麦、ASM国际公司和恩智浦半导体公司等本土龙头企业深深扎根于全球芯片产业。而芬兰缺乏国内大型晶圆代工产业。

但芬兰通过系统芯片设计与开发领域的高端创新和研究弥补了制造业的不足，系统芯片设计与开发也是芬兰2024年启动的“北方芯片”战略的关键领域。

对于芬兰的劣势与优势，芬兰发展合作与外贸部长维莱·塔维奥有着清醒的认识。他说：“在全球量子计算领域，我们已拥有最快的超级计算机，我们正投资建设另一台超级计算机，并优化超级计算机网络。”

芬兰正专注于自己的细分市场，投资于芯片设计、光子学和嵌入式系统，并利用其在量子计算、5G及其他芯片相关领域的技术积累来拉动需求。

芬兰的策略与《欧洲芯片法案》形成鲜明对比，后者迄今主要聚焦于让大规模芯片制造回流到欧洲本土。

欧洲的芯片和贸易战略正步入新阶段。在价值观层面，各方已形成共识。贝尔亚尔茨和塔维奥都热切地谈及开放、贸易和多边规则的必要性。

但在具体执行层面，各方存在分歧。荷兰人看到了扩大工业产能和拓展欧洲供应链的机会，而芬兰人认为应聚焦专业化发展，避免盲目扩张。

这种差异并不矛盾——欧盟的核心优势就在于整合多元模式。

欧洲的半导体计划仍是正在谱写的新篇章。无论结果如何，问题的关键不在于欧盟能否保持团结，而在于欧盟各成员国能否为欧洲大陆创造并抓住新的机遇。（编译/刘白云)