深圳圆融达微电子取得芯片BGA测试装置专利 能更有效利用空间
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2025-05-28 21:04:42
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳圆融达微电子技术有限公司取得一项名为“一种芯片BGA测试装置”的专利，授权公告号CN222913696U，申请日期为2024年05月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装测试装置领域，尤指一种芯片BGA测试装置，所述弹片端子包括夹持端和焊接端，所述夹持端包括第一连接片和第二连接片；所述第一连接片和所述第二连接片与所述焊接端的一端连接，所述第一连接片和所述第二连接片均具有半圆形的端部；所述焊接端配装在固定底座上，所述第一连接片和所述第二连接片分别位于同一个第一间隔块的两侧，且所述第一连接片和所述第二连接片的端部穿出第一固定孔外，故整体相比于传统横置摆放的方式，能够更有效地利用空间，特别是在针对小间距芯片测试时，能够避免第一连接片和第二连接片之间的干涉，确保它们之间有足够的空间打开。
天眼查资料显示，深圳圆融达微电子技术有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳圆融达微电子技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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