申港证券近日发布电子行业研究周报：英伟达发布GB300计算平台、NVLINK Fusion技术等，强调AI基础设施地位。根据集微网、芯智讯、华尔街见闻、英伟达中国相关报道，英伟达于2025台北国际电脑展发布其最新硬件和软件套件，包括GB300、桌面级DGX SparkAI工作站，以及全新互连技术NVLink Fusion等

以下为研究报告摘要：

投资摘要：

市场回顾

上周（5.19-5.23）申万电子行业指数下跌2.17%，在申万31个行业中排名第28，跑输沪深300指数2.00%。

每周一谈：英伟达新品和互连技术发布芯片国产替代加速

英伟达发布GB300计算平台、NVLINK Fusion技术等，强调AI基础设施地位。根据集微网、芯智讯、华尔街见闻、英伟达中国相关报道，英伟达于2025台北国际电脑展发布其最新硬件和软件套件，包括GB300、桌面级DGX SparkAI工作站，以及全新互连技术NVLink Fusion等。其中Grace Blackwell系统计划在本季度升级到GB300版本，并将在今年三季度上市。GB300系统配备了升级版Blackwell芯片，推理性能提升1.5倍，HBM内存容量提升1.5倍，网络带宽提升2倍，并与上一代保持物理兼容性，实现100%液冷。公司推出NVLink技术的新版本NVLink Fusion，将助力构建半定制AI基础设施，它将能够使得第三方CPU/ASIC/TPU等融入英伟达生态系统实现高效协作，该技术提供NVLink Chiplet&接口IP。MediaTek、Marvell、AlchipTechnologies、Astera Labs、Synopsys和Cadence是首批采用NVLinkFusion的厂商。公司CEO黄仁勋介绍了英伟达的最新发展路线图，包括即将推出的Blackwell Ultra芯片以及预计将于2028年问世的Rubin和Feynman处理器，并强调其AI基础设施公司的地位。我们认为前期美废除拜登政府有关规则，或将减少英伟达等出口限制，近期在海湾地区的合作有利于美AI芯片和服务器等需求扩大，建议关注国产算力产业链和英伟达产业链。

小米3nm手机SoC、首款集成自研4G基带手表芯片发布，高端芯片国产替代进程加速。根据芯智讯消息，小米5月22日发布国内首款3nm旗舰SoC芯片玄戒O1，并在新推出的旗舰机15SPro、平板7Ultra搭载玄戒O1。其采用台积电第二代3nm制程工艺N3E，晶体管数量达到了190亿颗，采用8个大核和2个小核的“2+4+2+2”十核心四丛集架构。玄戒O1集成自研第四代ISP技术，每秒可以处理高达87亿个像素。小米公布的数据显示，玄戒O1在GeekBench测试中，单核性能达到3008分，多核性能达到9509分。玄戒O1在单核性能、多核性能评分上可超越部分主流产品，综合各项硬件配置以及基准测试成绩看，玄戒O1已经基本达到了与当前智能手机市场第一梯队的旗舰SoC相当的水平。公司还推出旗下首款4G手表芯片玄戒T1，玄戒T1集成了CPU、GPU、视频编解码模块，以及小米自研的4G基带+射频系统，蜂窝通信全链路实现自主设计，可支持4G eSIM独立通信，这标志着小米实现自研基带芯片上的突破，在自研基带赛道迈出重要一步。我们认为，小米自研高端手机芯片搭载于其新机，有望获得较大规模市场验证，加快国产高端手机SoC份额提升，建议关注中美经贸关系缓和、新品发布等事件对消费电子板块的催化。

投资策略：建议关注国产AI产业链相关标的海光信息、寒武纪-U、深南电路、华丰科技、杰华特、中科曙光、中兴通讯等；消费电子及端侧AI相关标的立讯精密、蓝思科技、鹏鼎控股、领益智造、东山精密、歌尔股份、环旭电子、瑞芯微、兆易创新等；半导体设备和零部件、先进制程代工企业中芯国际、华虹半导体、北方华创、拓荆科技、精测电子等；建议关注有望受益存储上游控产、库存消化及行业供需关系改善逻辑下的存储模组和端侧存储公司。

风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧

1.市场回顾

上周（5.19-5.23）申万电子行业指数下跌2.17%，在申万31个行业中排名第28，跑输沪深300指数2.00%。(申港证券 王伟)