三星 Galaxy Z Flip7 确认全系搭载 Exynos 2500 芯片
创始人
2025-05-30 09:03:28
0次
IT之家 5 月 30 日消息，科技媒体 SamMobile 昨日（5 月 29 日）发布博文，报道称三星 Galaxy Z Flip7 折叠手机所用芯片不会按照市场划分芯片，全部采用自家 Exynos 2500 芯片。
IT之家曾于 5 月 27 日报道，Galaxy Z Flip7 折叠手机会按照市场划分芯片，韩国地区搭载 Exynos 2500 芯片，而中国等其它市场搭载高通骁龙 8 至尊版芯片。
不过根据最新曝光的 One UI 固件，确认美版 Galaxy Z Flip7 折叠手机也会采用 Exynos 2500 芯片。
对于三星电子内部而言，Galaxy Z Flip7 使用 Exynos 2500 可拉低 MX 部门的整体手机 SoC 采购成本，提升与高通的议价能力；也能改善 DS 部门下属系统 LSI 和晶圆代工业务的业绩。
▲ 外媒此前曝光的三星 Galaxy Flip7 渲染图
Galaxy Z Flip7 折叠屏手机已现身 GeekBench 跑分库，6.4.0 版本单核成绩为 2012 分，多核成绩为 7563 分。CPU 规格为 1 Core @ 3.30 GHz、2 Cores @ 2.75 GHz、5 Cores @ 2.36 GHz、2 Cores @ 1.80 GHz，测试机型搭载 Android 16、12GB RAM。
相关内容
热门资讯
通嘉科技取得应用于电源转换器二...
国家知识产权局信息显示，通嘉科技股份有限公司取得一项名为“应用于电源转换器的二次侧的次级控制器及其操...
高盟新材：公司半导体封装胶项目...
有投资者在互动平台向高盟新材提问：“贵公司的胶粘剂是否应用于半导体封装领域？” 针对上述提问，高盟新...
银河微电：主营各类半导体元器件
证券之星消息，银河微电(688689)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
海信家电申请半导体装置专利，驱...
国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN1221...
云舟集成电路申请基于以太网的高...
国家知识产权局信息显示，云舟集成电路（武汉市）有限公司申请一项名为“一种基于以太网的高性能芯片系统及...
“菲律宾上赶着美国搞芯片，激怒...
【文/观察者网 陈思佳】 去年12月，美国政府启动所谓“硅和平”（Pax Silica）倡议，寻求...
多家PCB上市公司发布扩产计划...
截至14:08，港股通信息技术ETF（513240）上涨0.87%，即将冲击3连涨。成分股中，美图公...
原创 西...
乌克兰军方最新技术分析报告揭示了一个令人震惊的细节：2026年5月24日被击落的俄罗斯榛树中程弹道导...