盛美半导体申请基板夹持装置及方法专利，提高基板的生产效率
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2025-05-30 09:03:31
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“基板夹持装置及方法”的专利，公开号CN120072733A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基板夹持装置及方法，涉及半导体设备技术领域，其包括检测模块，用于获取基板的类型数据；卡盘，用于放置所述基板；执行模块，包括：气动单元，设置于所述卡盘上，用于夹持所述基板；主管路，所述主管路的一端与气源连接，另一端与所述气动单元连接；调压单元，设置于所述主管路上，并用于调节所述主管路中的气压；处理模块，所述处理模块用于接收所述类型数据，并根据所述类型数据控制所述调压单元调节所述主管路中的气压，使所述气压与所述类型数据相匹配。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本43615.3563万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目166次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息557条，此外企业还拥有行政许可30个。
来源：金融界
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