信联电子申请用于超级电容器电极复合材料制备方法专利确保涂布的效果_行业新闻

信联电子申请用于超级电容器电极复合材料制备方法专利确保涂布的效果

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2025-05-30 11:34:58

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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，信联电子材料科技股份有限公司申请一项名为“一种用于超级电容器的电极复合材料制备方法”的专利，公开号CN120072534A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明涉及超级电容器电极复合材料制备技术领域，特别涉及一种用于超级电容器的电极复合材料制备方法，具体包括以下步骤：步骤一、搅拌混合；步骤二、涂布处理；步骤三、烘干作业；步骤四、冷压加工；其中步骤二涂布处理所涉及的涂布设备包括底板和涂布单元，涂布单元设置在所述底板上端，所述涂布单元包括前后对称安装在所述底板上端的两个支撑板。现有的方法在对导电箔材进行涂布方法涂布效率虽高，但不能对基材的两侧进行夹紧限位，基材处于张紧状态并转动时容易向内收缩而产生褶皱，降低了涂布的效果；本发明中采用的张紧单元可以对导电箔的两侧进行持续张紧限位，避免导电箔在传送过程中向内收缩出现褶皱，确保了涂布的效果。

天眼查资料显示，信联电子材料科技股份有限公司，成立于2005年，位于沧州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11495万人民币。通过天眼查大数据分析，信联电子材料科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可77个。

来源：金融界

企业方法步骤电极电子复合材料电容器张紧涂布专利底板

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