兴顺和电子申请一种线路板压合设备及多芯片压合方法专利，减小了第二芯片与第一芯片所承受的压力和应力集中_行业新闻

兴顺和电子申请一种线路板压合设备及多芯片压合方法专利，减小了第二芯片与第一芯片所承受的压力和应力集中

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2025-05-30 14:35:04

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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市兴顺和电子有限公司申请一项名为“一种线路板压合设备及多芯片压合方法”的专利，公开号CN120076198A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种线路板压合设备及多芯片压合方法，包括置物台与用于沿y轴方向朝置物台移动的压合头，所述置物台上可依次堆叠第一芯片、第二芯片与第三芯片，所述压合头两侧分别设置有夹块，所述夹块可沿x轴方向朝置物台方向移动，且夹块可沿y轴方向相对压合头滑动；所述夹块用于当第三芯片堆叠在第二芯片上时，对第二芯片夹持；所述压合头对第三芯片挤压压合后，压合头相对于压块沿y轴方向下压。本发明一种线路板压合设备及多芯片压合方法，通过夹块对第二芯片进行夹持，在多芯片压合过程中，减小了第二芯片与第一芯片所承受的压力和应力集中，避免了第二芯片与第一芯片的变形和损坏，提高了整个压合过程的稳定性，对各芯片进行了保护。

天眼查资料显示，惠州市兴顺和电子有限公司，成立于2014年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市兴顺和电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可14个。

来源：金融界

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