华润润安科技等申请半导体结构及半导体结构的制造方法专利，提供一种半导体结构及制造方法_行业新闻

华润润安科技等申请半导体结构及半导体结构的制造方法专利，提供一种半导体结构及制造方法

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2025-05-30 14:35:06

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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，华润润安科技（重庆）有限公司;华润微电子控股有限公司申请一项名为“半导体结构及半导体结构的制造方法”的专利，公开号CN120072779A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构及半导体结构的制造方法。半导体结构包括第一引线框、芯片、第二引线框及塑封层。第一引线框包括第一导电部及与第一导电部相连的至少一个第一引脚。芯片贴装在第一导电部上，包括相对的第一表面和第二表面，第一表面设有第一电极，第二表面设有第二电极；第一表面朝向第一导电部，且第一电极与所述第一导电部电连接，第二引线框包括第二导电部及与第二导电部相连的至少一个第二引脚，第二导电部位于所述芯片远离第一导电部的一侧，且与第二电极电连接。塑封层包封第一引线框、芯片及第二引线框，第一导电部远离芯片的表面及第二导电部远离芯片的表面分别露出塑封层，且第一引脚及第二引脚至少部分露出塑封层。

天眼查资料显示，华润润安科技（重庆）有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本242089.92万人民币。通过天眼查大数据分析，华润润安科技（重庆）有限公司参与招投标项目1484次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可19个。

华润微电子控股有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本141126.4485万美元。通过天眼查大数据分析，华润微电子控股有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

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