德州仪器申请具有集成叠片变压器的半导体装置封装专利，本公开涉及一种具有集成叠片变压器的半导体装置封装
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2025-05-30 14:35:09
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“具有集成叠片变压器的半导体装置封装”的专利，公开号CN120072647A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本公开涉及一种具有集成叠片变压器的半导体装置封装。所描述的实例包含：封装衬底(图5H，521)，其包含安装焊盘(535)、至少一个管芯焊盘(531)、第一组导电引线(510)和与所述第一组导电引线间隔开的第二组导电引线(511)；半导体管芯(506)，其利用第一管芯贴合材料安装到所述至少一个管芯焊盘；具有一体式磁性材料的叠片变压器(453)，其利用第二管芯贴合材料安装在所述安装焊盘上；位于所述半导体管芯的键合焊盘与所述第一组导电引线之间的引线键合件或带键合件的第一电连接(519)；位于所述半导体管芯的所述键合焊盘与所述具有一体式磁性材料的叠片变压器之间的引线键合件或带键合件的第二电连接(519)。
来源：金融界
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