金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司;盛帷半导体设备(上海)有限公司申请一项名为“晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置”的专利,公开号CN120072715A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本申请提供一种晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置,其中,晶圆卡匣调整装置包括卡匣架、晶圆卡匣和翻转机构。卡匣架上设置有硬限位件,晶圆卡匣与卡匣架通过第一枢轴枢接,用于保持晶圆。翻转机构与晶圆卡匣连接,用于驱动晶圆卡匣绕第一枢轴转动。其中,在晶圆卡匣朝水平状态转动的过程中,在晶圆卡匣抵靠硬限位件时,晶圆卡匣处于水平状态。
天眼查资料显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司,成立于2005年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本43615.3563万人民币。通过天眼查大数据分析,盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目166次,财产线索方面有商标信息28条,专利信息557条,此外企业还拥有行政许可30个。
盛帷半导体设备(上海)有限公司,成立于2019年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本70000万人民币。通过天眼查大数据分析,盛帷半导体设备(上海)有限公司参与招投标项目8次,专利信息27条,此外企业还拥有行政许可77个。
来源:金融界