盛美半导体申请晶圆卡匣调整及浸泡装置专利，防止晶圆卡匣转动过度
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2025-05-30 15:06:07
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司;盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置”的专利，公开号CN120072715A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆卡匣调整装置及晶圆浸泡装置，其中，晶圆卡匣调整装置包括卡匣架、晶圆卡匣和翻转机构。卡匣架上设置有硬限位件，晶圆卡匣与卡匣架通过第一枢轴枢接，用于保持晶圆。翻转机构与晶圆卡匣连接，用于驱动晶圆卡匣绕第一枢轴转动。其中，在晶圆卡匣朝水平状态转动的过程中，在晶圆卡匣抵靠硬限位件时，晶圆卡匣处于水平状态。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本43615.3563万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目166次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息557条，此外企业还拥有行政许可30个。
盛帷半导体设备（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本70000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛帷半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目8次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可77个。
来源：金融界
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