近日联发科更新了三款SoC,分别是、天玑7400和天玑7400X,其中天玑6400前几天给大家汇总过,今天主要来看看天玑7400系列的规格~
据介绍,天玑7400 (X) 处理器采用台积电4nm工艺制程,8核CPU:4*Cortex-A78@2.6GHz、4*Cortex-A55@2.0GHz,Mali-G615 MC2 GPU、联发科NPU 655,集成Imagiq 950 ISP,集成5G R16基带、支持MeidaTek星速引擎3.0、支持三频Wi-Fi 6E、支持双屏显示(折叠屏设备)等。
整体规格感觉相比天玑7300变化不大(CPU最高主频从2.5GHz→2.6GHz),官方还表示天玑7400(X)可以“为消费者带来先进的游戏和AI相机技术”,首批搭载的智能手机预计将于2025年第一季度上市,具体机型就有待后续消息了。你现在手机用的哪家处理器?
历史资讯