盛美半导体申请薄膜沉积装置专利，提高膜层的均一性_行业新闻

盛美半导体申请薄膜沉积装置专利，提高膜层的均一性

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2025-05-30 21:06:57

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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司;盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“薄膜沉积装置”的专利，公开号CN120060819A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种薄膜沉积装置，包括：处理腔；晶舟，位于所述处理腔中，用于水平放置多个晶圆，所述晶圆沿着所述晶舟的高度方向间隔排列；进气管路，包括主管路和并联于所述主管路的多个分支管路，多个所述分支管路设置于所述晶舟的侧方，多个所述分支管路的末端分别设有用于向处理腔内通入工艺气体的出气口，所述出气口分别位于所述晶舟高度方向的不同位置；多个所述分支管路的内直径不同。本发明的薄膜沉积装置将晶舟侧方的多个分支管路设置为不同高度，并选择对应内直径的分支管路以实现每个分支管路的出气口喷出不同流量的反应气体，便于对薄膜沉积装置不同位置反应气体的浓度进行控制，有助于在晶圆表面形成膜层时，提高膜层的均一性。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本43615.3563万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目166次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息557条，此外企业还拥有行政许可30个。

盛帷半导体设备（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本70000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛帷半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目8次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可77个。

来源：金融界

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