原创 华为 3nm 芯片曝光，最早或在 2026 年推出
创始人
2025-05-31 12:32:16
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5 月底，小米发布了首款搭载自研玄戒 O1 芯片的小米 15S Pro 手机，该芯片采用第二代 3nm 工艺制程。
对此有不少网友表示，小米都出 3nm 自研芯片了，华为又什么时候出 3nm 自研芯片？
据外媒报道称，华为已通过 GAA 环绕栅极技术和二维材料启动 3nm 芯片研发工作，并通过新技术生产先进的系统级芯片（SoCs），最早可能在 2026 年推出 3nm 制程芯片。
但 GAA（环绕栅极）技术目前仅三星代工厂才有，该技术就是通过四面包围芯片通道，实现对晶体管开关的精准控制，那么他们是否会达成合作？
此外，华为还在开发一种“碳基”3 纳米设计，该设计将采用碳纳米管，这是硅基晶体管和互连的替代品，因此华为可能会尝试这种新方法与中芯国际合作。
华为与中芯国际计划在 2026 年完成 3nm 芯片设计并交付 SMIC 生产，因为无法获取极紫外光刻机，中芯国际需依靠深紫外光刻机结合四重自对准光刻技术，并通过多次曝光来实现 3nm 精度，只是这样会提高成本和良率下降。
如果华为 3nm 芯片量产成功，那么华为将是全球少数掌握 3 纳米 GAA 技术的企业，这也是华为非常重要的里程碑。
当然，以上均为爆料信息，所以仅供参考，具体情况我们还是要以官方信息为准。
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