佑光智能半导体取得芯片封装点胶台专利，利于降低重心以提升点胶位置精度
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2025-05-31 17:04:47
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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，佑光智能半导体科技（深圳）有限公司取得一项名为“芯片封装点胶台”的专利，授权公告号CN222918990U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开了芯片封装点胶台，包括由下至上依次设置X轴移动机构、第一安装板、Y轴滑轨和连接板，以及由下至上依次设置的Y轴移动机构、第二安装板、X轴滑轨和载台，Y轴移动机构设于X轴移动机构的一端；第一安装板与X轴移动机构驱动连接，Y轴滑轨安装于第一安装板上，连接板与Y轴滑轨滑移配合；第二安装板与Y轴移动机构驱动连接，X轴滑轨安装于第二安装板上；载台与X轴滑轨滑移配合，且载台与连接板固定连接。本芯片封装点胶台将X轴移动机构和Y轴移动机构错开设置，使得载板可以受移动机构和Y轴移动机构的驱动下分别沿X轴和Y轴两个方向移动，同时降低了整体高度，能够适用于高度紧凑的空间，利于降低重心以提升点胶位置精度。
天眼查资料显示，佑光智能半导体科技（深圳）有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，佑光智能半导体科技（深圳）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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