晶振行业落后产能出清,利好头部企业泰晶科技
创始人
2025-05-31 17:32:40
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晶振行业出清信号明显,*ST东晶筹划控制权变更,惠伦晶体也曾两次筹划控制权变更。我们关注到*ST东晶2022年以来连续亏损,2024年是惠伦晶体连续第三年发生亏损。

通过生产通用型号产品走成本优势的路径很难再实现盈利,客户对产品的需求结构在向更小尺寸、更高基频、更高稳定性演进,同时需要定制化和配套服务的能力,而这些是泰晶科技的优势。

市场出清进行时,优胜劣汰加速

2025年5月30日,*ST东晶(002199)发布《关于筹划控制权变更事项的进展暨继续停牌公告》,*ST东晶于2025年5月27日分别收到第一大股东宁波梅山保税港区蓝海投控投资管理中心(有限合伙)及股东李庆跃的通知,其及公司其他股东正在与第三方交易对手方筹划公司控制权变更相关事项,目前各方尚未签署相关协议,拟就具体交易方案、协议等相关事项进行论证和磋商,具体情况以各方签订的相关协议为准。

上述事项完成后,交易对手方预计将控制*ST东晶拥有表决权股份比例约占总股本的25%-29.99%,预计可能导致公司控制权发生变更。本次交易的对手方属于股权投资行业。

筹划控制权变更背后,我们关注到*ST东晶业绩表现不佳。3月24日,*ST东晶同时披露了2024年年度报告,报告期内营业收入为2.17亿元,同比增长25.37%;归属于上市公司股东的净利润为-7345.34万元,较上年亏损扩大。拉长时间来看,东晶电子业绩表现长期承压,2022年以来连续亏损。

对于*ST东晶经营业绩变动的原因,*ST东晶表示,报告期内下游需求回暖带动产品收入增长,但由于公司所处电子元器件行业市场竞争依然激烈,主要产品销售单价未见好转,导致报告期内经营业绩亏损。同时,根据相关规定,2024年度公司分别计提存货跌价准备3005.29万元,固定资产减值准备1261.23万元。

惠伦晶体也曾两次筹划控制权变更,但两次均宣告终止。

2023年4月,惠伦晶体发布公告,称收到控股股东新疆惠伦及实控人赵积清的通知,新疆惠伦、赵积清拟筹划公司控制权变更事项,初步方案拟包括股份转让、签署一致行动协议、表决权委托及上市公司向特定对象发行股票等,交易对方为某国有企业,所属行业为制造业。但很快便宣布终止。

2023年底,惠伦晶体再次公告,新疆惠伦与自然人黄天歌签署了《股份转让意向协议》,拟将持有的公司2808.04万股普通股股份(占公司股本总额的10%)转让给黄天歌及其一致行动人。但到2024年8月,新疆惠伦称,由于资本市场环境发生变化,终止该次转让。

我们关注到惠伦晶体近几年业绩表现不佳。2025年一季度,惠伦晶体实现收入1.24亿元,归母净利润-1483万元。

2024年惠伦晶体营业收入为5.51亿元同比上升39.1%,归母净利润自去年同期亏损1.62亿元变为亏损1.89亿元,亏损额进一步扩大。扣非归母净利润自去年同期亏损1.83亿元变为亏损2.03亿元,亏损额进一步扩大。

此外,惠伦晶体2023年营收规模不足4亿元,亏损了1.62亿元。2022年收入同样不足4亿元,归母净利润亏损1.35亿元。因此,2024年是惠伦晶体连续第三年发生亏损。

泰晶科技的机遇,高端化布局抢占先机

市场出清的背后是行业从低端同质化竞争,向高端差异化竞争的转型。通过生产通用型号产品走成本优势的路径很难再实现盈利,客户对产品的需求结构在向更小尺寸、更高基频、更高稳定性演进,同时需要定制化和配套服务的能力。

在市场出清的过程中,泰晶科技展现出明显的头部企业优势:

以客户需求为导向,拓宽下游市场生态。据泰晶科技2024年年报,公司2024年紧跟国内外消费级、工业级、汽车级主流芯片厂完成适配认证,如高通手机平台、高通智能座舱76.8MHz认证,WiFi6、WiFi7高基频,以及5G、5GRedcap、PCIE等主流芯片方案认证。

加大技术研发力度,优化高端产品布局。泰晶科技2024年布局研发专线,以降低研发对生产条线的干扰,加大技术转化生产力的速度,进一步带动生产线稼动率的提升。在小尺寸优化升级方面,泰晶科技积极推进光刻kHz小尺寸特性优化,新拓光刻高频车间产能,加速76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz等超高频以及超小尺寸产品量产,与此同时,泰晶科技还实现了300MHz高基频加工能力,突破了500MHz加工难点。在高端产品优化升级方面,2024年,有源车间进一步扩产增效,TCXO有源系列产品销量同比增长较快;新建有源模块研发实验室,通过全自动温补、自研电路及算法等技术,减少试错成本,为高精度批量温度补偿设备的研制提供技术基础。

加速汽车电子布局,落地车规专线建设。泰晶科技汽车电子战略提速,成立汽车电子事业部。在落地国内唯一独立车规专线及高规格CNAS实验室基础上,全系列车规级晶振已顺利通过了权威机构的AEC-Q200/Q100认证并已开发2,000余款料号,产品全面覆盖智能座舱、自动驾驶、车身控制、底盘和动力等五大域全场景,以定制化能力赋能国产汽车电子,各类产品获得了国际、国内知名主机厂和Tier1的项目定点。车规专线的建成将极大提升公司客户导入的进度,缩短审厂和体系认证的时间;公司也将加强信息化溯源能力,提高品控管理能力,达成客户“零缺陷”要求,为车规级晶振从量变到质变的提升打下坚实基础。

泰晶科技表示,当前行业竞争和市场环境的复杂性,泰晶致力于在增量市场中抢占技术制高点,提升技术实力,对齐国际头部,保持竞争力,优化产品结构,应对市场需求的变化和技术的更新换代,并通过技术创新、市场拓展和成本控制等措施,持续优化盈利水平。

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