金融界2025年5月31日消息,国家知识产权局信息显示,北半球技术(苏州)有限公司申请一项名为“一种电感生产工艺”的专利,公开号CN120072491A,申请日期为2025年01月。
专利摘要显示,本发明涉及电子元器件技术领域,具体涉及一种电感生产工艺,包括如下步骤:S1、绕制线圈,将包覆有绝缘层的线圈绕制为绕卷部,以及绕卷部延伸出的引线部;S2、折弯引线部,将引线部沿绕卷部轴向方向折弯;S3、模压制体,于所述线圈周围模压磁性材料的混合物,并漏出部分引线部用于连接外部端子;S4、外部端子,套设于电感两侧并与所述引线部连接,将线圈的引线部沿绕卷部方向折弯至绕卷部外,将磁芯模压在线圈周围,将外部端子套设在电感的两侧并且与引线端连接,便于与引线端充分连接,提高电感的抗震能力60G的效果,避免断裂导致电感短路,也提高了电感的功率,引线端可直接与电子元件连接减少损耗,外部端子扩大了焊接范围。
天眼查资料显示,北半球技术(苏州)有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4542.95768万人民币。通过天眼查大数据分析,北半球技术(苏州)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息31条,此外企业还拥有行政许可13个。
来源:金融界