长电科技管理有限公司取得芯片封装结构专利，实现多芯片堆叠
创始人
2025-06-01 23:06:44
0次
金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222838850U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片封装结构。芯片封装结构包括：引线框架，具有相对设置的下表面及上表面，引线框架包括基岛及位于基岛两侧的引脚，引脚下表面部分突出形成第一导电柱，引脚上表面部分突出形成至少一组间隔设置的第二导电柱，同一组第二导电柱具有相同高度，在引脚外侧边缘至基岛的方向上，第二导电柱高度依次减小；第一芯片，贴装于基岛下表面，与引脚采用焊线连接，第一芯片封装高度小于第一导电柱高度；多个第二芯片，位于基岛上表面上方，且沿垂直基岛上表面的方向依次间隔设置，最底层的第二芯片与基岛上表面具有间距，每一第二芯片倒装于同一组第二导电柱上。上述技术方案通过在引脚两面设置不同高度的导电柱，实现多芯片的堆叠。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目51次，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可23个。
来源：金融界
上一篇：小米玄戒O1芯片争议升级
相关内容
热门资讯
美光科技取得存储器子系统中详细...
金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，美光科技公司取得一项名为“存储器子系统中的详细...
美光科技申请堆叠式存储器阵列中...
金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“堆叠式存储器阵列中的...
金世博申请具有在金属烧结基体中...
金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，金世博股份公司申请一项名为“具有在金属烧结基体...
深蓝汽车申请暗电流检测方法等相...
金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，深蓝汽车科技有限公司申请一项名为“暗电流检测方...
南瑞联研半导体取得具备短路失效...
金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，南瑞联研半导体有限责任公司、国网江苏省电力有限...
东吴证券：触觉提升机器人现实感...
智通财经获悉，东吴证券发布研报称，触觉传感器作为人形机器人实现精准操作的核心部件，2024年全球市场...
维通利电气取得低电感双电路快速...
金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，北京维通利电气有限公司取得一项名为“一种低电感...
先之科半导体取得多工序精准衔接...
金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，先之科半导体科技（东莞）有限公司取得一项名为“...
国网陕西经研院申请提升分布式电...
金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，国网陕西省电力有限公司经济技术研究院申请一项名...
是否有为可控核聚变项目提供过电...
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司是否有为可控核聚变项目提供过电源？ 盛弘股份（300...