金融界2025年6月2日消息,国家知识产权局信息显示,丰鹏电子(珠海)有限公司取得一项名为“双面散热的功率模块”的专利,授权公告号CN222927477U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种双面散热的功率模块,其包括上封装基板、下封装基板和至少一个功率芯片单元,上封装基板的内表面设有第一上导电部和第二上导电部,下封装基板的内表面设有第一下导电部和第二下导电部,第一上导电部与第二下导电部之间通过第一中间导电件电连接;第一下导电部中设有第一电路板,第二下导电部中设有第二电路板;功率芯片单元包括两组功率芯片,两组功率芯片的漏极分别与第一上导电部和第二上导电部电连接,两组功率芯片的源极分别与第一下导电部和第二下导电部电连接,两组功率芯片的栅极分别与第一电路板和第二电路板电连接。
来源:金融界