甬矽半导体取得研磨盘及化学机械抛光设备专利，提高晶圆的良率
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2025-06-02 11:33:17
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“研磨盘及化学机械抛光设备”的专利，授权公告号CN222920291U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种研磨盘及化学机械抛光设备，涉及抛光技术领域。该研磨盘包括研磨盘本体，研磨盘本体上设置有研磨部和排污部，研磨部用于与晶圆贴合接触以对晶圆进行研磨，排污部远离研磨盘本体的一侧与研磨盘本体之间的距离小于研磨部远离研磨盘本体的一侧与研磨盘本体之间的距离，排污部用于将研磨盘本体与晶圆之间产生的颗粒物导向研磨盘本体的边缘并经由研磨盘本体的边缘排出。
来源：金融界
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