拉普拉斯（无锡）半导体取得定位工装专利，提升了向硅片载具装载硅片的效率
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2025-05-15 11:07:58
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金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“定位工装”的专利，授权公告号CN222867652U，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供了一种定位工装，涉及半导体或光伏材料加工领域，解决了在向硅片载具装载硅片时硅片容易出现卡片现象的技术问题。定位工装包括：安装架组件和至少一个导向板，导向板包括沿第一方向排布的多个规整齿，相邻的规整齿之间形成导向槽。由于导向槽的第一开口的槽宽大于或等于第一凹槽的槽宽，可以使经过同一导向槽的两片片状材料形变程度减小，并紧密贴合后顺利插入一个第一凹槽中；另外，由于导向槽的第二开口的槽宽大于或等于第一凹槽的槽宽，可以通过导向槽使已插入同一第一凹槽的两片片状材料进行规整，避免影响待插入其他第一凹槽的其他片状材料被已插入第一凹槽的片状材料干扰，从而造成卡片，提升了向硅片载具装载硅片的效率。
天眼查资料显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目9次，专利信息300条，此外企业还拥有行政许可55个。
来源：金融界
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