山西华微紫外半导体申请无基板芯片封装装置及方法专利，提高封装胶液的外观质量
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2025-06-02 18:04:09
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，山西华微紫外半导体科技有限公司申请一项名为“一种无基板芯片封装装置及方法”的专利，公开号CN120072716A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供一种无基板芯片封装装置及方法，涉及芯片封装领域。其包括架体，所述架体上设有用于取料的取料组件、旋转组件、注胶组件、烘干组件、驱动组件，所述旋转组件设于架体上部，所述旋转组件包括转动安装于架体上的旋转盘，所述旋转盘上圆周均匀设有产品盒，所述产品盒内设有贯穿旋转盘的出气孔，所述旋转盘的下部固定连接有配合齿轮，所述旋转盘上与产品盒对应的位置处设有位置传感器。通过设置的注胶组件，利用注胶件对产品表面进行注胶作业，在防粘膜和注入孔上置的作用下，保证各处的胶液均匀，不会携带胶液，避免产品外表面凸起，在敲击件的作用下，排出胶液中的气泡和均匀胶液，提高封装胶液的外观质量。
来源：金融界
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