金融界2025年6月2日消息,国家知识产权局信息显示,盛吉盛(韩国)半导体科技有限公司申请一项名为“一种O型圈安装工具以及O型圈安装方法”的专利,公开号CN120056033A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本申请涉及密封件安装技术领域,本申请提供一种O型圈安装工具以及O型圈安装方法。所述O型圈安装工具包括:弧形挤压部,所述弧形挤压部包括:弧形基部,具有弧度;挤压尖端,沿弧形基部的弧形外侧边缘轮廓固定,且横断面为尖角,所述挤压尖端用于通过尖角的侧斜面推送挤压O型圈进入安装槽;手柄,与弧形基部连接。本申请的O型圈安装工具可以具有多种使用方法,可以采用滚动、垂直挤压、倾斜挤压以及翻转等多种方法将O型圈推送挤压进入到安装槽中。
来源:金融界