金融界2025年6月2日消息,国家知识产权局信息显示,长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“封装结构及其制作方法、电子设备”的专利,公开号CN120072761A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本公开提供一种封装结构及其制作方法、电子设备,涉及半导体技术领域,用于解决封装结构散热性能差的技术问题。该封装结构包括:基板;芯片堆叠体,设置在基板上;散热层,设置在芯片堆叠体上;塑封层,设置在基板上,覆盖芯片堆叠体;其中,塑封层接触散热层,且塑封层与散热层共面,散热层暴露,能够与空气等介质接触,提高散热性能,且可以避免增加封装结构的高度,便于封装结构的安装。塑封层的导热系数小于散热层的导热系数,散热层的导热系数较高,使得芯片堆叠体的热量更多地从散热层的方向散失。
来源:金融界