芯悦达申请一种射频SOI芯片的封装方法专利，显著提升封装稳定性和适应性
创始人
2025-06-03 01:33:38
0次

金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯悦达科技有限公司申请一项名为“一种射频SOI芯片的封装方法”的专利，公开号CN120056359A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明公开了一种射频SOI芯片的封装方法，涉及芯片封装技术领域，本发明，在封装过程中通过传感器阵列和GPU并行线程处理器，对封装数据进行实时监测和分析，边缘检测算法和热梯度计算结合，识别翘曲程度和应力集中区域，生成的形变模型动态反映封装过程中的形变分布，其次综合形变模型、工艺参数和历史封装数据，补偿算法动态生成多种补偿策略，并对其进行模拟和评估，从中选择最优方案，显著提升封装稳定性和适应性，根据补偿策略，动态调整注塑模具的位置、冷却液流量以及工艺参数，此外，传感器持续采集补偿后的封装状态，通过误差评估修正形变模型和补偿算法参数，调整封装过程，不仅提高了封装质量和可靠性，还实现形变的动态管理。

来源：金融界

算法 动态 过程 显著提升 模型 芯片 补偿 形变 适应性 专利 参数 射频

上一篇：沃伦勒夫（香港）申请一种生物芯片识别装置及生物芯片与识别方法专利，具有更高的灵敏度

下一篇：视声智能获得外观设计专利授权：“传感器表面安装配件”

相关内容

哈啰普惠申请嵌入式设备升级...
国家知识产权局信息显示，上海哈啰普惠科技有限公司、上海造父智能科技...
2026-06-03 10:24:18
博世汽车部件申请针对嵌入式...
国家知识产权局信息显示，博世汽车部件（苏州）有限公司申请一项名为“...
2026-06-03 10:23:50
时代电气招标结果：DC-D...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，株洲中车时代电气...
2026-06-03 10:23:16
全志科技(300458.S...
格隆汇6月1日丨全志科技(300458.SZ)在互动平台表示，公司...
2026-06-03 10:23:03
中山福昆航空科技申请多源冗...
国家知识产权局信息显示，中山福昆航空科技有限公司申请一项名为“一种...
2026-06-03 10:22:41
通嘉科技取得应用于电源转换...
国家知识产权局信息显示，通嘉科技股份有限公司取得一项名为“应用于电...
2026-06-03 10:22:24
厦门鑫众通电子取得基于人工...
国家知识产权局信息显示，厦门鑫众通电子有限公司取得一项名为“基于人...
2026-06-03 10:22:00
锐锋焰申请基于多电位域动态...
国家知识产权局信息显示，深圳锐锋焰科技有限公司申请一项名为“一种基...
2026-06-03 10:21:45
上海隧道工程申请大功率变频...
国家知识产权局信息显示，上海隧道工程有限公司申请一项名为“大功率变...
2026-06-03 10:21:31

热门资讯

通嘉科技取得应用于电源转换器二... 国家知识产权局信息显示，通嘉科技股份有限公司取得一项名为“应用于电源转换器的二次侧的次级控制器及其操...
电流杂质过滤器，这都是什么鬼玩...
高盟新材：公司半导体封装胶项目... 有投资者在互动平台向高盟新材提问：“贵公司的胶粘剂是否应用于半导体封装领域？” 针对上述提问，高盟新...
银河微电：主营各类半导体元器件 证券之星消息，银河微电(688689)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
海信家电申请半导体装置专利，驱... 国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN1221...
nova 16系列搭载麒麟芯片...
云舟集成电路申请基于以太网的高... 国家知识产权局信息显示，云舟集成电路（武汉市）有限公司申请一项名为“一种基于以太网的高性能芯片系统及...
“菲律宾上赶着美国搞芯片，激怒... 【文/观察者网 陈思佳】 去年12月，美国政府启动所谓“硅和平”（Pax Silica）倡议，寻求...
多家PCB上市公司发布扩产计划... 截至14:08，港股通信息技术ETF（513240）上涨0.87%，即将冲击3连涨。成分股中，美图公...
原创 西... 乌克兰军方最新技术分析报告揭示了一个令人震惊的细节：2026年5月24日被击落的俄罗斯榛树中程弹道导...