芯悦达申请一种射频SOI芯片的封装方法专利，显著提升封装稳定性和适应性
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2025-06-03 01:33:38
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯悦达科技有限公司申请一项名为“一种射频SOI芯片的封装方法”的专利，公开号CN120056359A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种射频SOI芯片的封装方法，涉及芯片封装技术领域，本发明，在封装过程中通过传感器阵列和GPU并行线程处理器，对封装数据进行实时监测和分析，边缘检测算法和热梯度计算结合，识别翘曲程度和应力集中区域，生成的形变模型动态反映封装过程中的形变分布，其次综合形变模型、工艺参数和历史封装数据，补偿算法动态生成多种补偿策略，并对其进行模拟和评估，从中选择最优方案，显著提升封装稳定性和适应性，根据补偿策略，动态调整注塑模具的位置、冷却液流量以及工艺参数，此外，传感器持续采集补偿后的封装状态，通过误差评估修正形变模型和补偿算法参数，调整封装过程，不仅提高了封装质量和可靠性，还实现形变的动态管理。
来源：金融界
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