昆山清元电子科技申请圆片式陶瓷电容器介质材料及其制备方法和应用专利，极大地减少烧结过程中的排胶时间
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2025-06-03 09:05:42
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，昆山清元电子科技有限公司申请一项名为“一种圆片式陶瓷电容器介质材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN120058356A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明涉及一种圆片式陶瓷电容器介质材料及其制备方法和应用，所述制备方法包括：将钛酸钡、稀土氧化物助剂和硅溶胶液混合、造粒后，经压制，得到坯体，将所述坯体进行烧结，得到圆片式陶瓷电容器介质材料。本发明将硅溶胶液加入配方体系中，以硅溶胶液代替传统的粉末状二氧化硅添加剂和造粒过程中加入的有机粘结剂，极大地减少烧结过程中的排胶时间，且硅溶胶液可作为二氧化硅添加剂的硅源，在降低坯体烧结温度的同时，可以进一步提高圆片式陶瓷电容器介质材料的致密度，减少气孔的生成，降低介电损耗，提高电阻率和介电常数，该制备方法可以极大提高生产效率和降低成本，同时还可以进一步提升圆片式陶瓷电容器介质材料的产品性能。
来源：金融界
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