金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,先之科半导体科技(东莞)有限公司取得一项名为“一种多工序精准衔接式贴片二极管封装设备及封装工艺”的专利,授权公告号CN119560420B,申请日期为2025年01月。
来源:金融界
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