金世博申请具有在金属烧结基体中的金刚石的切割盘专利，提供具有金属烧结基体且嵌入金刚石等的切割盘
创始人
2025-06-03 11:33:48
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，金世博股份公司申请一项名为“具有在金属烧结基体中的金刚石的切割盘”的专利，公开号CN120076909A，申请日期为2023年01月。
专利摘要显示，本发明涉及一种切割盘，该切割盘包括由金属材料制成的芯盘(12)和布置在芯盘(12)的圆周上的切割段(14)，每个切割段(14)均具有金属烧结基体(18)，将金刚石嵌入在该金属烧结基体(18)中。此外，将氧化铝颗粒(22)嵌入在切割段(14)中的每一个的金属烧结基体(18)中。氧化铝颗粒被成形为使得它们具有大于5的表面积/体积(S/V)比。
来源：金融界
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