金融界 2025 年 5 月 15 日消息,国家知识产权局信息显示,成都高真科技有限公司取得一项名为“半导体清洗设备”的专利,授权公告号 CN222856123U,申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示,本实用新型涉及半导体制造技术领域,公开了一种半导体清洗设备,包括清洗室、过滤装置和清洗装置,清洗室用于放置半导体器件,过滤装置包括壳体、至少一个正极吸附件和至少一个负极吸附件,壳体内设置有过滤通道,至少一个正极吸附件和至少一个负极吸附件设置于过滤通道内,至少一个正极吸附件用于吸附清洗液中的负极污染物,至少一个负极吸附件用于吸附清洗液中的正极污染物,清洗装置包括与过滤通道连通的清洗管路,用于提供清洗液。本实用新型的半导体清洗设备通过设置包括至少一个正极吸附件和负极吸附件的过滤装置,利用电吸附的原理去除清洗液和超纯水中的微粒杂质,满足过滤精度要求,同时无需进行更换,可重复使用,降低使用成本。
天眼查资料显示,成都高真科技有限公司,成立于2020年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本409512万人民币。通过天眼查大数据分析,成都高真科技有限公司参与招投标项目141次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息209条,此外企业还拥有行政许可73个。
来源:金融界